vivo胡柏山:自研芯片聚焦影像,解决体验痛点

在国内智能手机市场,vivo这两年所取得的成绩令人瞩目,包括深耕多年的X系列、S系列以及探索极致科技体验的iQOO子品牌可谓多点开花,带给用户的惊喜不断。据知名调研机构IDC的最新数据显示,今年Q2季度,vivo国内出货量已达1860万台,超越小米、苹果、OPPO等品牌稳居国内首位。

但vivo追求的绝不仅仅只是销量数据上的超越,要赢得用户的持续信赖以及市场的充分肯定,需要不断突破的创新力。日前,有关vivo将发布首颗自研芯片的传闻此起彼伏,外界也是议论纷纷。而就在昨日,vivo在深圳举行科技创新媒体沟通会,vivo执行副总裁胡柏山予以正式回应,并进一步阐述vivo围绕芯片的未来科技创新战略布局,同时回答不少外界关心的相关话题。

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布局自研芯片,全力聚焦影像长赛道

正式回应芯片话题之前,作为执行副总裁,胡柏山还是重点将vivo未来需要发力的长赛道做了梳理,总结起来就是四个方向:设计(外观ID、UI交互等)、影像(拍摄、视频等)、系统(包含底层系统和AI技术等)以及性能(游戏等场景)。

vivo布局芯片绝不是心血来潮或者跟风行业潮流,而是因为vivo对自我未来发展有着清醒认知,即将发布的首款自研专业影像芯片也将聚焦影像赛道。在胡柏山看来,vivo要区分哪些可以自己做,哪些是可以跟合作伙伴来做。芯片作为硬件载体,需要跟核心算法结合,从而将其转化为vivo自身强大的影像系统。

谈及这次做自研专业影像芯片的初衷,胡柏山表示,vivo在洞悉消费者需求后,发现合作伙伴目前短期内并不能很好解决影像部分的痛点。

“只有在核心赛道上有强烈的定制化芯片需求,且市场上的芯片无法满足vivo产品规划以及技术规划时,才会考虑与合作伙伴共同固化IP。”

手机影像表现是一个系统性体验,也是消费者最为关注的核心功能点之一,需要镜头模组、CMOS、ISP以及核心算法等多维度协同完成。但目前手机摄影跟专业单反相机的差距还是较为明显,这对于厂商来说就有很大的发展空间,因此vivo将其作为一个长赛道来发力进行突破。

众所周知,做芯片分为多个阶段,所需要的投入也非常巨大,vivo目前核心所做的是前期的软性算法到IP影像处理的转化,而代工厂流片以及封装测试等后续工作将会由合作伙伴来协同完成。当然,vivo也在不断加强布局芯片设计以及流片环节的相关能力,并在大力拓展相关技术以及人才储备。同时,胡柏山还进一步强调,后续vivo芯片将保持每一代以两年为周期,而今年即将量产上市的芯片其实从2年前就开始规划,投入研发人力多达300人。

选择影像芯片作为突破点,最终是为解决体验痛点

无独有偶,此前某友商切入芯片布局选择的也是手机影像芯片这个方向,vivo这次还是这个方向,但不同品牌自己的目标消费群体在最终影像需求上是有所区分的。目前vivo着重强调影像方面两个痛点,一是夜景自拍,而是人像拍照。

对此,胡柏山进一步解释,“手机不同于单反,受手机空间体积所限,镜头能给到的提升有限,这就需要强大的算法来弥补光学物理器件上的差距。”而不同品牌的影像突破方向并不一致,所需的算法也就差异很大,如果都在相同的SOC芯片上跑,不仅功耗大而且效率未必能达到最佳。

vivo此次自研专业影像芯片的核心就是将这个环节中的算法固化,通过专属芯片将软件算法变成硬件,不仅能降低整体SOC的功耗还能让产品的影像表现更聚焦,从而让vivo用户体验到更加出色的影像表现。

对于外界所关心vivo是否会涉及SOC芯片领域,胡柏山认为,目前合作伙伴高通、联发科以及三星等已经做得很不错,vivo短期内能力和资源有有限,这种投入很难带来体验上显著差异化,vivo的资源还是要更为聚焦,瞄准行业伙伴还做得不够好的地方。

了解vivo的朋友应该知道,这两年vivo持续在影像上发力突破,并取得多项用户看得见摸得着的成果,比如微云台防抖技术、前置微缝柔光灯等。而在去年12月更是与蔡司达成全球战略合作,双方联合研发的技术在此前的X60系列的表现也深受用户甚至专业影像圈的肯定。

自研专业影像芯片只是vivo多年来持续投入创新研发的一次集中成果展示,通过多年打造,目前vivo内部已形成产品规划、技术规划以及技术预研的铁三角体系。

基于消费者需求的洞察,未来vivo在每条赛道上都会落地铁三角战略,只有深层次满足用户需求,才是未来手机行业的核心竞争力,这同样也是vivo未来10年乃至20年持续努力的目标。

据悉,vivo V1芯片已确定将会在下月发布的X70系列上首发搭载,有了这颗芯片的加持将极大提升X70系列综合影像表现,包括人像、夜景、防抖以及视频拍摄等多个细节,各位V粉们敬请期待。来源:网易手机