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柔性32比特微处理器问世,推动低成本、全柔性智能集成系统发展

英国一个科研团队报告称，他们结合金属氧化物薄膜晶体管和柔性聚酰亚胺，制成了一种柔性32比特微处理器，这一设备的问世推动了低成本、全柔性智能集成系统的发展。

据雅虎报道，大众汽车的墨西哥分部在上周日表示，在全球半导体芯片供应紧缩导致减产后，公司预计从下周以及 7 月开始恢复三个部门的生产活动。

知情人士对媒体披露，工厂初期规划生产光通信芯片和模块产品，以实现自给自足。有文章称，华为海思是国内目前唯一能够开发相干光DSP芯片组的企业。

在6月9至11日的2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上，中国科学院院士毛军发表示，芯片现在有两条路线，一个是延续摩尔定律，一个是绕道而行。

近日，芯片制造商英伟达表示已同意收购高精地图初创公司DeepMap，并希望DeepMap的地图IP为其无人驾驶汽车技术部门Nvidia Drive提供支持。此项收购预计将于2021年第三季度完成。

六月初，为防止新冠疫情蔓延，马来西亚开始第二次近乎全面封锁，有分析人士认为，这有可能加剧全球范围内已经非常严重的芯片短缺问题。

兆易创新(GigaDevice)今天宣布，首款自有品牌的4Gb DDR4内存产品“GDQ2BFAA”系列已经量产，并实现了从设计、流片，到封测、验证的全流程国产化，进一步扩大国产自主供应生态圈。

Intel下一个目标是7nm工艺，这几天的台北电脑展上，基辛格称司已经完成7nm Meteor Lake芯片的“Tape-in”。Tape-in在Tape-Out（流片）前，大概是IP模块完成设计验证阶段。

据国外媒体报道，自2020年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。目前，该问题已对全球汽车制造商造成冲击，其中就包括电动汽车制造商特斯拉。

今天联发科技发布了全新的天玑5G芯片，天玑900。该芯片基于台积电6nm先进工艺制造，旗舰级A78大核CPU+G68 GPU，支持旗舰级LPDDR5内存和UFS 3.1闪存。